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骁龙 775G 芯片曝光:高通的首个 6nm 芯片,或将取代骁龙 765G

IT007编辑02 2020-9-25 16:06

9月25日消息  德国爆料大神 @Roland Quandt 昨日爆料称,即将推出的高通骁龙 875G 芯片将存在 Plus 型号。此外,还存在一款骁龙 775G/SM7350 芯片,代号为 “Cedros”,将采用三星的 6nm EUV 工艺制成。


爆料者表示,高通骁龙 875G/SM8350 芯片代号为 “Lahaina”,而骁龙 875G + 则为 “Lahaina+”。按照高通惯例推测,骁龙 875G 将在年底或明年年初发布,而骁龙 875G Plus 或将于明年 7 月左右发布。


他还称,骁龙 775G 与骁龙 875G 存在某些联系,因为骁龙 775G 的测试平台配置为 12GB LPDDR5 内存 + 256GB UFS 3.1 闪存,大有取代当前次旗舰芯片的意味而非中端定位


值得一提的是,数码博主 @数码闲聊站 称,骁龙 775G 机型将不会在今年上市。



IT之家曾报道,高通骁龙 875G 芯片可能将采用 ARM Cortex-X1 内核 + 3×Cortex-A78 +4×Cortex-A55 内核,搭载 X60 5G 基带,而该芯片已选定三星 5nm EUV 代工,5nm 制程预计将比 7nm 制程的芯片减小 25% 左右的面积且提高 20% 左右的能效。


而三星 6nm 工艺为 7nm 工艺改良而来,性能较 7nm 的骁龙 765G 有望大幅度提升(据称 CPU 提升可达 40%,GPU 性能提升达 50%)。

    原作者: 问舟 来自: IT之家
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