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14 代酷睿 Meteor lake 芯片封装展示:英特尔生产 CPU + 台积电生产 GPU

IT007编辑02 2022-5-11 11:54

5 月 11 日消息,英特尔此前已经预告了 12 代处理器 Meteor Lake 系列并成功点亮。英特尔表示,Meteor Lake 芯片将是其第一个多芯片设计,将应用处理器、图形处理单元和连接芯片集成到单个英特尔 Foveros 高级封装中。

在今日举行的英特尔 Vision 2022 大会上,英特尔向参观媒体展示了其 14 代 Meteor Lake CPU。这款芯片采用两种封装方式,分为“标准”和“高密度”,预计该芯片将在 2023 年面向笔记本电脑和桌面平台推出。


在 PC-Watch 发布的图片中,我们可以看到有两种截然不同的封装设计。第一种就是常见的标准封装,第二个则是高密度封装。


据介绍,12 代 Alder Lake 和 14 代 Meteor Lake 封装之间的主要区别之一是后者缺少 PCH 裸片,而采用了平铺架构设计将其集成在同一芯片上。


仔细观察下图可以看到,主芯片由至少由四个部分(Tiles)组成,每个部分都可以提供更多的小芯片,这对于基于新 tGPU (Tile-GPU) 设计的 GPU 来说是非常有必要的。


英特尔第 14 代 Meteor Lake CPU

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▲ 英特尔第 14 代 Meteor Lake CPU“标准”和“高密度”封装(图片来源:PC-Watch)▼

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除了 Meteor Lake,Chipzilla 还展示了采用 HBM 和非 HBM 的英特尔 Sapphire Rapids 的 Quad-Tile 封装,包括其旗舰 GPU 的特写镜头,即采用 Xe-HPC 架构的 Ponte Vecchio。

▲ Sapphire Rapids (HBM / Non-HBM) 和 Ponte Vecchio Tiled CPU / GPU(图片来源:PC-Watch)


英特尔最初表示,Meteor Lake CPU 将采用自己的 7nm 工艺制造,它称之为“Intel 4”。在最近的财报电话会议上,英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示,Meteor Lake 将是第一款使用 Intel 4 制造的英特尔产品,并且原型已经成功启动了 Windows、Chrome 和 Linux。



有消息人士称,英特尔正在考虑向苹果的唯一芯片供应商台积电订购 Meteor Lake CPU 中使用的所有芯片部件。Meteor Lake 芯片部件不会单独依赖英特尔的内部 7nm 工艺,而是外包使用台积电的 5nm 工艺制造,就像苹果为 Mac 提供的“M1”芯片一样。据报道,此举将有助于避免延迟 CPU 的生产和发布时间表。



这一系列 CPU 将采用全新的小芯片(Tile)架构,主要有 3 个 Tile: IO Tile、SOC Tile 和 Compute Tile。Compute Tile 包括 CPU Tile 和 GFX Tile。CPU Tile 将使用新的混合核心设计,以更低的功耗提供更高性能,GPU 也是全新架构,最多 192 EU。


第 14 代酷睿 Meteor Lake CPU 预计将在 2022 年第二季度流片,2023 年发货,敬请期待。

    原作者: 问舟 来自: IT之家
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