“Ice Lake- SP”基于英特尔的 10nm 制造工艺，采用了 “Sunny Cove”CPU 核心，比 “Skylake”的 IPC更高。

英特尔在其 Hot Chips 演讲中提到的 “Ice Lake-SP”拥有 28 个核心，配备了 1.25 MB 的专用 L2 缓存，支持 AVX-512 VPMADD52 等指令集。

英特尔新款 28 核芯片支持了 8 通道 DDR4 内存，支持 PCI-Express gen 4.0 总线，还支持英特尔最新的傲腾 Persistent Memory 200 系列内存。

最后，英特尔表示预计将在 2020 年下半年推出 Xeon 可扩展 “Ice Lake-SP”处理器。