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Yole:半导体产业链打开先进封装的“潘多拉魔盒”

IT007编辑02 2021-9-25 11:36

日前市场研究机构 Yole 发布关于先进封装市场的最新报告,预测 2014 年-2026 年间先进封装市场营收将翻一番。2020 年为 300 亿美元,2026 年将达到 475 亿美元,2014 年-2026 年 CAGR 为 7.4%。其中预计 3D 堆叠、ED 和 Fan-Out 的营收 CAGR 最高,在 2020 年-2026 年间分别达到 22%、25% 和 15%。



Yole 表示,2026 年整体封装市场规模预计为 954 亿美元,由于先进封装市场的持续发展势头,在整个封装市场中的份额不断增加,到 2026 年将达到近 50% 的比例。


如果以等效 300mm 晶圆来看,传统封装仍是主导地位,占比接近 72%。不过先进封装的晶圆份额不断增加,到 2026 年将增加到 35%,达到 5000 万片以上。Yole 封装团队首席分析师 Favier Shoo 指出,先进封装晶圆的价值几乎是传统封装的两倍,为制造商带来了高利润率。其中 Flip-chip 在 2020 年约占先进封装市场的 80%,到 2026 年仍将继续占据市场的很大一部分(近 72%)。此外,3D/2.5D 堆叠和 Fan-Out 将分别增长 22% 和 16%,各种应用的采用率将继续增加。



Fan-In WLP(WLCSP)主要由移动设备引领,2020 年至 2026 年间 CAGR 为 5%。虽然规模很小(2020 年接近 5100 万美元),但嵌入式芯片市场预计未来 5 年 CAGR 将达到 22%,由电信和基础设施、汽车和移动市场驱动。


在后摩尔时代对芯片性能继续提升的需求推动下,半导体产业链日渐加大先进封装领域的投资力度。


其中,占据 70% 封测市场的 OSAT 厂商在大力投资先进封装,以便在利润丰厚的市场提升竞争力。2020 年,尽管受到疫情影响,OSAT 的资本支出仍然同比增长 27%,约为 60 亿美元。


尽管 OSAT 厂商仍主导着先进封装市场,然而,在传统封装的高端部分,包括 2.5D/3D 堆叠、高密度 Fan-Out 等领域,大型代工厂如台积电,IDM 厂商如英特尔和三星等,逐渐开始占据主导地位。这些参与者正在大力投资先进的封装技术,事实上,它们正在推动将封装环节从基板转移到晶圆/硅平台上进行。


例如台积电 2020 年在先进封装领域的收入约为 36 亿美元,该公司宣布 2021 年先进封装业务的资本支出预计达到 28 亿美元,专门针对 SoIC、SoW 和 InFO 变体及 CoWoS 产品线。英特尔的 IDM 2.0 战略中也强调了对 Foveros、EMIB、Co-EMIB 等各种先进封装技术的投资。三星也正积极投资先进封装技术,包括 2.5D 封装 Interposer-Cube4 (I-Cube4)等,以促进其代工业务发展,赶超台积电。


总体而言,封装市场业务范式开始发生转变,这个传统上属于 OSAT 和 IDM 的领域,开始涌入来自不同商业模式的玩家,包括代工厂、基板/PCB 供应商、EMS/DM 等均在进入封装市场。

    原作者: 爱集微 作者:乐川
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