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消息称联发科天玑 7000 工程机跑分达 75 万,性能高于骁龙 870,低于骁龙 888

IT007编辑02 2021-11-21 16:27

11 月 19 日消息,近期联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会。峰会上,联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000。IT之家获悉,联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺,也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。


微博博主 @数码闲聊站 称,联发科明年真是大跃进,台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000,n5 次旗舰芯可能大概也许叫天玑 7000,在测了。这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术。此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术。



该博主最新称,天玑 7000 工程机跑分 75W±,在骁龙 870 和骁龙 888 之间。作为天玑 1200 的迭代,台积电 + Arm 新架构希望能控制好功耗,放到中端价位段还是很香的。

    原作者: 潇公子 来自: IT之家
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