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消息称为节约成本,三星图像传感器明年起采用 CSP 封装

IT007编辑02 2021-11-25 18:00

消息人士称,为节约成本,三星电子计划从明年开始,将 CSP(Chip Scale Package,芯片级封装)应用于低分辨率图像传感器。



据 The Elec 报道,目前,三星电子的图像传感器采用 COB 封装,即将图像传感器放置在 PCB 上,并通过导线连接,再将镜头附着在上面。


COB 是当前图像传感器最常用的封装方法。然而,该过程需要一个洁净室,因为在封装过程中组件可能暴露在不需要的材料中,这带来了成本的提升。


CSP 则首先对图像传感器芯片进行封装,然后将其与电路板连接,无需焊线。与 COB 相比,该过程更简单,不需要洁净室,可以节省成本,且整个过程在晶圆级完成,生产效率更高。


缺点是,CSP 只能在低分辨率的图像传感器中完成,大多数更高分辨率的图像传感器仍基于 COB 封装。但 CSP 正在不断发展,以支持更高的分辨率,目前可支持 FHD 分辨率,并被越来越多地用于低分辨率的相机模块。


在三星电子意图转向 CSP 之际,智能手机市场的竞争越来越激烈,迫使制造商降低价格。图像传感器在智能手机中也是一个相对昂贵的组件,增加了制造商节约成本的动力。


与此同时,该消息人士还表示,三星还计划扩大与能够提供低分辨率图像传感器的公司的合作,以使供应商多样化,进一步降低成本。

    原作者: 思坦 来自: 爱集微
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