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消息称苹果 2022 款 iPad Pro 可能搭载 3nm M2 芯片

IT007编辑02 2022-1-24 12:09

1 月 24 日消息,来自外媒 phonearena 的报道,此前有消息指出苹果正在考虑为今年的 iPad Pro 采用玻璃背板,但另外一位消息人士对这一说法表示怀疑。

彭博社马克・古尔曼(Mark Gurman)早在 6 月份就表示,2022 年的 iPad Pro 可能采用玻璃后盖而不是铝制外壳,以实现使用类似 MagSafe 的无线充电,但一周前有报道称,玻璃背板会导致易碎问题,因此,苹果可能会在下一代 iPad Pro 的背面放置一个更大的玻璃苹果标识,以实现无线充电。不过,泄密者迪伦(Dylan)@dylandkt 对 iPad Pro 传闻中的无线充电功能并不乐观,但古尔曼仍然坚持认为 iPad Pro 将提供无线充电。


迪伦还暗示,11 英寸型号也将从 LCD 升级到 miniLED 显示技术。此外,古尔曼和迪伦都认为,新款 iPad Pro 将搭载 M2 芯片,苹果预计将于今年下半年发布这款新芯片。


关于发布时间,迪伦认为新款 iPad Pro 将在今年秋季发布,这与 古尔曼的预测大致一致。最新的 iPad Pro 型号于去年 4 月发布,但古尔曼认为新款 iPad Pro 将具有重大变化,包括全新设计等等,因此大概率不会在今年春季结束之前发布。


此外,迪伦还声称 AirPods Pro 2 也将在秋季发布。


iPad Pro

    原作者: 洗雷 来自: IT之家
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