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三星等公司看好先进封装,英特尔投资金额比台积电还多

IT007编辑02 2022-5-26 16:05

5 月 24 日消息,据专业人士报告,先进封装对全球芯片生态系统至关重要,对于三星、台积电、英特尔吸引力越来越大。



与晶圆厂不同,它每单位所需的资本支出要少得多,因此,它将在未来十年内吸引包括 TSMC(台积电), Samsung Electronics (三星), Intel Corporation(英特尔) 在内的主要参与者的大量投资。



根据该报告,2021 年,先进封装资本支出前五名的公司分别为英特尔(35 亿美元)、台积电(30.49 亿美元)、日月光(20 亿美元)、三星(15 亿美元)和安靠(7.8 亿美元)。这五大主要企业在开发先进封装技术和解决方案方面拥有全球 90% 以上的投资。


虽然英特尔在资本支出方面处于领先地位,但 TSMC 通过集成其先进的制造工艺节点和 3D Fabric 系列堆叠和封装技术而超越了其他所有人。



该报告研究认为,未来先进封装市场前景广阔,各个工艺节点的封装工艺市场需求将全面增长,2021 年封装市场市场份额不到 30 亿美元,预计 2027 年封装市场将接近 80 亿美元。

    原作者: 日新 来自: 爱集微
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