这组真机上手图包含了荣耀 80SE、荣耀 80、荣耀 80 Pro 全系三款真机，新机后置镜头模组整体基本延续家族式设计，双圆环镜组看上去不再是两颗“大眼睛”，而更像数字“8”，与荣耀 80 的命名相呼应。

图片并没有展示真机的正面照，但根据此前官方预热，荣耀 80 系列正面采用了药丸形居中挖孔设计。

根据官方此前预热，荣耀 80 标准版将首发高通骁龙 782G 处理器，最强的荣耀 80 Pro 版本则是高通骁龙 8+ Gen1 旗舰平台，不过只有 3.0GHz。 @数码闲聊站 表示，这款芯片采用了低频版的骁龙 8+，内含一个 3.0GHz Cortex-X2 超大核、3 个 2.5GHz Cortex-A710 大核、4 个 1.8GHz Cortex-A510 小核，而满血版的骁龙 8+ 为 1× 3.2GHz X2 + 3× 2.75GHz A710+ 4× 2.0GHz A510。

除了荣耀 80 系列新机之外，此次发布会还将推出全新的 Magic OS 7.0 系统以及新一代折叠旗舰荣耀 Magic Vs。