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消息称高通再战服务器芯片市场:台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路 ...

发布者: IT007编辑02| 2024-4-26 13:29| 查看: 108| 评论: 0|原作者: 故渊|来自: IT之家

摘要: 4 月 26 日消息,根据国外科技媒体 Android Authority 报道,高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外,内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。基于该媒体报道,附上“SD1”服务器芯片的主要 ...
 4 月 26 日消息,根据国外科技媒体 Android Authority 报道,高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外,内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。


基于该媒体报道,附上“SD1”服务器芯片的主要信息如下:


  • 80 个 Oryon 内核,时钟频率最高 3.8GHz

  • 16 通道 DDR5,最高 5600MHz

  • 70 个 PCIe 5.0 通道

  • 支持 CXL v1.1

  • 9470 针 LGA 插座(98.0×95.0mm)

  • 支持双插槽配置

  • 基于台积电 5 纳米工艺(N5P)生产


该媒体表示其消息源目前无法确认该项目状态,不过消息称高通的合作伙伴在 2021 年底和 2022 年初就收到了有关该项目的简报,这与之前有关此类芯片的传言相符。


这并不是高通首次涉足服务器领域。高通于 2017 年推出了 Centriq,这是一系列基于 Arm 的服务器芯片,不幸的是一年后就被取消了。

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