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台积电 N3E 工艺,AMD Zen 6 架构芯片被曝最早 2025 年量产

发布者: IT007编辑02| 2024-7-5 10:23| 查看: 68| 评论: 0|原作者: 故渊|来自: IT之家

摘要: 7 月 5 日消息,消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称,AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片,采用台积电 N3E 工艺,量产工作最早将于 2025 年年底前启动,但不排除推迟到 2026 年可能。消息源今年 4月表示 ...
 7 月 5 日消息,消息源 Moore's Law Is Dead 曝料称,AMD 会在 2025 年第 2 季度发布 Zen 6 架构芯片,采用台积电 N3E 工艺,量产工作最早将于 2025 年年底前启动,但不排除推迟到 2026 年可能。

消息源今年 4 月表示 Zen 6 架构处理器包含标准版、Dense Classic 版和 Client Dense 版,核心配置方面有 8 核(Zen 6)、16 核(Zen 6c)和 32 核(Zen 6c Extended)三种。



消息源还表示 AMD 针对消费级市场,将 Zen 6 细分为 3 个大类,附上列表如下:


  • 高端笔记本电脑版本(如 Medusa Point)

  • AM5 平台版本(如 Medusa Ridge)

  • 同时适用于游戏笔记本电脑和台式机的版本(如 Medusa Halo)


AMD 公司在 2024 台北国际电脑展上发布了 Strix Point,该产品采用了 Zen 5 系列和 RDNA 3.5 架构的组合,不过最新消息称 AMD 调整了 3nm 生产计划,Strix Point 的发售日期延后了 2 个季度,甚至可能已经被取消。


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