英伟达在最近召开的财报电话会议上，确认 Blackwell GPU 存在一些小的设计缺陷，并向投资者承诺，通过改善光掩模（一种用于在半导体晶圆上创建定制图案的特定模板）已提高了该 GPU 产能。

而在摩根士丹利最新的报告中，透露这个拉低产能的问题，是在后封装（post-packaging）阶段发现的，导致良率下降，让原本就非常紧张的 CoWoS 封装和 HBM3e 变得更加紧张。

翻译摩根士丹利报告部分内容如下：

但这些问题已经成为公司过去的事情，之前的指引中对此有很高的信心，他们在一月季度将获得数十亿的 Blackwell 收入。

摩根士丹利在投资报告中重申，目前 Blackwell 产量提升“相当强劲”，不会对原定路线图造成影响，所有迹象表明业务依然稳健，前景非常清晰，这与我们的所有检查一致。

摩根士丹利在一项关键见解中指出：

任何现在尚未排队的新 Blackwell 订单将于明年晚些时候发货，因为它们的预定已满 12 个月左右，这将持续推动 Hopper 的短期需求，尽管这仍将是全年主要因素。

摩根士丹利预计今年第 4 季度将出货最多 45 万张 Blackwell GPU，从而实现 50 亿美元到 100 亿美元（备注：当前约 354.02 亿元到 708.04 亿元人民币）的收入。