4 月 29 日消息，半导体行业机构 SEMI 当地时间 28 日根据其最新报告宣布，2024 年全球半导体材料市场收入规模达 675 亿美元（注：现汇率约合 4924.02 亿元人民币），同比实现 3.8% 增长但仍低于 2022 年的高点。

SEMI 表示，整体半导体市场的复苏以及 HPC、HBM 制造对先进材料需求的增加，支持了 2024 年材料收入的增长。

SEMI 将半导体材料分解为两大领域：晶圆制造材料和封装材料。其中前一部分在 2024 年实现 429 亿美元收入，同比增长 3.3%；后者收入规模则是 246 亿美元，同比增长 4.7%。

具体来看，CMP 化学机械抛光、光刻胶和光刻胶辅助材料等细分市场因先进 DRAM、3D NAND 闪存和前沿逻辑 IC 所需工艺步骤在复杂度和数量两方面的提升增加而实现了强劲的两位数增长。

除硅和 SOI 绝缘体上硅外，所有半导体材料细分市场均实现了同比增长。硅的需求在去年保持疲软，特别是在边缘市场，行业继续处理过剩库存导致硅收入在 2024 年下滑了 7.1%。

按地理划分，除日本外全部其它市场的半导体材料市场收入规模均在 2024 年出现正增长。