8 月 8 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，特斯拉考虑在第三代自研 AI ASIC 芯片 Dojo 3 上完全改变供应链，由三星晶圆代工承担前端先进制程制造，而后端先进封装则由英特尔代工负责。

特斯拉的 Dojo 1 芯片完全由台积电代工，采用了 7nm 先进制程和 InFO-SoW 大面积先进封装技术，而二代产品 Dojo 2 预计将在年内由台积电实现量产。

马斯克此前曾表示计划将 AI6 与 Dojo 3 统一到一个架构中，即不开发独立的 Dojo 3 而是复用 AI6 的 ASIC Die 并扩展到更大规模。

三星电子美国泰勒晶圆厂将为 AI6 芯片提供 2nm 制程代工，因此预计也将为 Dojo 3 提供支持；而英特尔则将采用基于 EMIB 的先进封装技术连接多个芯片模块。