1 月 14 日消息，消息源 @highyieldYT 昨日（1 月 13 日）发布博文，分析了在 CES 2026 展会期间，AMD 发布的下一代数据中心处理器 EPYC（霄龙）Venice（Zen 6 架构）。

AMD 在 CES 2026 展会期间，揭晓了代号为“Venice”的下一代 EPYC 处理器，该系列基于全新的 Zen 6 架构，是全球首款采用台积电 2nm 工艺的数据中心 CPU。

AMD 承诺，新一代产品将带来超过 70% 的性能与能效提升，线程密度增加 30% 以上，旨在通过极致的堆料重新定义服务器性能天花板。

@highyieldYT 深入分析 Venice 的核心构造发现，指出 AMD 重点升级 Zen 6C 计算模块（CCD）。每个 Zen 6C CCD 包含 32 个物理核心，相比 Zen 5C 的 16 核配置直接翻倍。

为此，单颗 CCD 的面积也从前代的 85mm² 激增至约 155mm²，增幅达 82.3%。尽管采用了更先进的台积电 N2P 工艺，但为了容纳更多核心及单模块 128MB 的 L3 缓存，芯片物理尺寸仍显著增长。全规格的 Venice 处理器将配备 8 个此类 CCD，总计提供 256 个核心和 1024MB 的 L3 缓存。

附上相关截图如下：

除了计算核心的升级，Venice 在 IO Die（输入输出）架构上也采用了激进策略。不同于前代 Turin 仅使用单颗 426mm² 的 IO Die，Venice 奢侈地搭载了两颗基于台积电 N6 工艺的巨大 IO Die。

每颗 IO Die 面积约 375mm²，总 IO 面积高达 750mm²。这一设计不仅集成了内存与 PCIe 控制器，还囊括了 AI 加速单元等 IP 模块，预示着 AMD 将大幅提升下一代平台的内存带宽与扩展能力，以满足 AI 数据中心对吞吐量的渴求。

在产品阵容方面，Venice 将提供多种配置以适应不同场景。除了 256 核心的 Zen 6C 版本外，AMD 还将推出基于标准 Zen 6 架构的 192 核心版本（16 个 CCD，每 CCD 12 核，768MB L3 缓存）。