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消息称苹果 iPhone Air 2 因机身太薄,无缘屏下 Face ID

发布者: IT007编辑02| 2026-1-20 11:25| 查看: 64| 评论: 0|原作者: 故渊|来自: IT之家

摘要: 1 月 20 日消息,消息源 @phonefuturist 昨日(1 月 19 日)在 X 平台发布推文,爆料称受限于机身厚度,苹果即将推出的超薄机型 iPhone Air 2 或将无法搭载屏下 Face ID 技术。附上相关截图如下:报道分析认为,苹果 ...
 

1 月 20 日消息,消息源 @phonefuturist 昨日(1 月 19 日)在 X 平台发布推文,爆料称受限于机身厚度,苹果即将推出的超薄机型 iPhone Air 2 或将无法搭载屏下 Face ID 技术。


附上相关截图如下:


报道分析认为,苹果最稳妥的选择是保留现有的“药丸形”打孔和灵动岛交互。不过,也有推测指出,为了极致的全面屏效果,苹果可能会考虑采用类似 iPad Air 或传闻中 iPhone Fold(折叠屏)的侧边电源键 Touch ID 方案,从而彻底消除屏幕上的开孔。


消息称苹果仍需要一段研发窗口期,来调整最终的硬件方案,鉴于苹果 iPhone Air 的销量表现,苹果可能会延后至 2027 年秋季发布 iPhone Air 2。



关于 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的设计,多方消息称,苹果计划在高端 Pro 系列上实施激进的改动:将前置摄像头和灵动岛(Dynamic Island)从目前的顶部居中位置移至屏幕左上角,并配合屏下 TrueDepth 模组以提升屏占比。

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