2 月 27 日消息，外媒 9to5Mac 发文，透露苹果将在下周一开始的系列特别活动中推出搭载 M5 Pro / Max 芯片的 MacBook Pro。

此前消息称 M5 Pro / Max 芯片将采用全新的封装工艺，对应的 MacBook Pro 机型将支持更灵活的 CPU 核心与 GPU 核心选配，例如，可以选择基础版 CPU 配置，同时将 GPU 核心拉满，以适配对图形性能要求极高的使用场景。

M5 Pro、M5 Max 以及 M5 Ultra 将会采用服务器级别的 SoIC 封装技术。苹果会使用名为 SoIC‑mH（模压水平封装）的 2.5D 封装工艺，以此提升良品率与散热表现，并且采用 CPU 与 GPU 分离式设计。

其他方面，预计 M5 Pro / Max 款 MacBook Pro 将延续现款模具设计，今年末苹果还将推出换用全新模具的 M6 Pro / Max 版 MacBook Pro，新模具预计引入 OLED 面板、内置 5G 蜂窝网络等功能，因此有计划选购新机的用户应当谨慎。