3 月 22 日消息，在今日的发布会上，马斯克宣布将打造有史以来最大的芯片制造工厂“TeraFab”项目（1TW / 年），并确认 Terafab 项目将落户奥斯汀，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一个屋檐下。

据介绍，Terafab 项目将由 xAI、特斯拉和 SpaceX 共同参与。该项目的目标是实现每年超过 1 太瓦（terawatt）的算力产出，涵盖逻辑芯片、存储以及先进封装等关键环节；其中约 80% 的算力将用于航天相关领域，约 20% 用于地面应用。

该项目将被建设为一座集芯片设计与制造能力于一体的超大型设施，旨在满足未来在航天、人工智能及机器人等领域快速增长的算力需求。

在应用场景方面，特斯拉官方解释称，包括太阳能相关空间基础设施建设、AI 卫星系统以及机器人生产等均将依赖大规模芯片供给。例如，仅用于人形机器人“Optimus”的芯片需求规模就预计达到 100 至 200 吉瓦级别，同时空间太阳能与 AI 系统还将带来更高等级的算力需求。

特斯拉指出，按照当前及预测中的全球半导体产能增长情况，现有产业整体供给仍难以满足上述需求规模。此外，马斯克在演示中还展示了微型 AI 卫星的设计方案。

对于 Terafab，马斯克目前预计将制造两种芯片。一种芯片将用于边缘推理，这主要应用于 Optimus 和特斯拉汽车。“我预计人形机器人将制造出的体积是汽车的 10-100 倍。”

据媒体公开报道，TeraFab 计划采用 2nm 制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为 1000 亿至 2000 亿颗芯片。