3 月 28 日消息，据中国台湾地区媒体《电子时报》昨天报道，随着 2026 年第二季度将至，越来越多集成电路设计大厂跳出来直言，先进制程产能在云端 AI 的庞大需求下变得越来越吃紧，3nm 制程更是几乎到达极限。

中国台湾地区芯片从业者指出，现阶段台积电 3nm 等先进制程的分配也有“三六九等”，最优先供应给英伟达、AMD 等云端 AI 大厂以及博通、Marvell（美满电子）等 ASIC（注：特殊应用集成电路）厂商。

此外，苹果、联发科等长期的忠实客户也能够拿到优先订单，而其他厂商和客户只能往后稍稍。

部分芯片设计从业者表示，一些高阶网络通信芯片也会用到 3nm 等先进制程，但由于运算芯片已经吃掉非常大比例的产能，这些互联相关的芯片产能就会比较吃紧，各家领先厂商为了争取产能纷纷开出长期订单，希望能够抢到优先供货权。

而其他边缘应用的芯片产能则更加吃紧。不少从业者坦言，虽然现在“非云端 AI”的市场需求比较平淡，并且一些非大宗消费性电子产品所需的旗舰级处理器平台需求相对较小，只能在有限的成本空间里争取产能。