5 月 10 日消息，智能手机市场的持续低迷正在产生连锁反应，包括但不限于手机涨价、手机 SoC 出货量下滑等等。

根据 Irrational Analysis 最新分析报告，随着入门级和中端手机需求急剧萎缩，联发科与高通已大幅削减其在台积电下订的 4nm 和 5nm 芯片订单，而 AMD 则顺势填补了这一产能空缺。

当前全球 IT 行业正面临结构性内存短缺问题，大部分相关制造产能已被调配用于生产利润更高的、面向 AI 领域的 HBM 芯片。

存储芯片涨价对入门级和中端机型冲击尤为严重，目前 DRAM 成本已占入门级手机物料清单（BOM）的 35%，NAND 闪存成本占 19%，两者合计占到了一部入门级手机总成本的 54%。

市场研究机构 Counterpoint Research 上个月发布的《全球智能手机 SoC 出货量初步展望报告》显示，2026 年第一季度全球智能手机 SoC 出货量同比下滑 8%。

在此背景下，联发科与高通大幅削减了 4nm 和 5nm 芯片的生产节奏。据《电子时报》此前估算，此次减产规模相当于约 2~3 万片晶圆，对应约 1500~2000 万颗芯片，显示智能手机市场明显降温。

随着高通和联发科让出这部分 4nm 和 5nm 产线，AMD 直接选择接盘。AMD CEO 苏姿丰在本周的财报电话会上也确认了这一动态，她表示 AMD 第一季度的增长“更多是由出货量驱动的”。

我们正在向市场大量供应 CPU，不仅包括高端 Turin 系列 CPU，还包括 Genoa 系列以及 Zen 系列 CPU。展望第二季度以及下半年，我们预计仍将保持强劲增长。