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亚马逊硬件主管 Panos Panay:正以自研芯片重塑沉浸式 AI 体验

发布者: IT007编辑02| 2026-7-6 11:11| 查看: 238| 评论: 0|原作者: 溯波|来自: IT之家

摘要: 7 月 6 日消息,据美媒 CNBC 当地时间 7 月 2 日报道,Amazon(亚马逊)硬件主管 Panos Panay 表示,该企业正以自研芯片重塑消费电子设备的沉浸式 AI 体验。Panos Panay 提到,亚马逊的自有芯片 AZ3 / AZ3 Pro 正为 ...
 

7 月 6 日消息,据美媒 CNBC 当地时间 7 月 2 日报道,Amazon(亚马逊)硬件主管 Panos Panay 表示,该企业正以自研芯片重塑消费电子设备的沉浸式 AI 体验


Panos Panay 提到,亚马逊的自有芯片 AZ3 / AZ3 Pro 正为 2025 年发布的多款 Echo 智能音频设备提供动力,Fire TV 电视也配备了自有芯片。亚马逊也仍在消费电子设备中应用来自高通等外部合作伙伴的 SoC。



Panos Panay 表示:


就目前一些更为关键的设备而言,我们的重点在于端到端的芯片解决方案


因为正如你所说,如果真的想要实现软硬件的深度融合…… 而且如果我们要以最安全的方式为用户在家中提供这种沉浸式体验,我们绝对需要考虑如何将端到端的硬件解决方案整合起来。


展望未来,Panos Panay 认为消费电子可能正在逐渐摆脱以应用程序和屏幕为主的世界,“对话和上下文”对 AI 助手而言将变得更加重要。此外,亚马逊已制定了一整套智能穿戴移动设备路线图,消费者不用为新产品等太久。

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