7 月 14 日消息，BOSCH（博世）当地时间 13 日宣布，其位于加利福尼亚州 Roseville（罗斯维尔）的 8 英寸碳化硅 (SiC) 晶圆厂已在进行样品生产，预计今年内启动商业芯片制造。

罗斯维尔晶圆厂是博世首个在美半导体生产基地，源自 2023 年收购的 TSI Semiconductors，全期改造投资 20 亿美元。博世同时宣布，这一改造项目正式获得来自美国商务部的 2.25 亿美元《CHIPS 法案》直接资金支持，该项目还获得了 2500 万美元的州级税收抵免激励。

博世还提到，目标到 2031 年（即其美国业务成立 125 周年之际）在美国投资至高 75 亿美元（注：现汇率约合 509.12 亿元人民币）。