9 月 3 日消息，Broadcom（博通）总裁兼首席执行官陈福阳 (Hock Tan) 在公司 FY2026Q3 财报电话会议上预测称，两大人工智能初创企业 Anthropic、OpenAI 将超越 Google（谷歌）成为其 AI ASIC 业务的前两大客户。

博通 FY2026Q3 向 Anthropic 和谷歌批量交付了 TPU v7 "Ironwood"，并领先联发科技一步向谷歌生产交付第 8 代 TPU（博通负责推理优化的 TPU v8i，联发科技负责训练优化的 TPU v8t），也启动交付 OpenAI 定制芯片 "Jalapeño" 的交付。总体而言，博通该季度 AI 半导体业务达到 167 亿美元（注：现汇率约合 1,124.99 亿元人民币），同比增长 221%、环比增长 54%。

而在 FY2026Q4，博通预计将加快向 Anthropic 交付 TPU v7 "Ironwood"，大幅提升向谷歌交付 TPU v8i 的量产速度，启动向 Meta 交付 MTIA 系列加速器。博通预计 FY2026Q4 的 AI 收入将达到 217 亿美元（现汇率约合 1,461.81 亿元人民币），同比增长 236%；FY2026 全财年累计 580 亿美元（现汇率约合 3,907.15 亿元人民币），同比增长 186%。

博通与 Anthropic 计划在 2026 年部署 1GW TPU v7 "Ironwood"，2027 年部署 5GW TPU v8i，到 2028 年再新增 10GW 部署规模。陈福阳称 Anthropic 有望在 2027~2028 年成为博通最大 XPU 客户。

另一方面，OpenAI 计划在 2027 年部署 1.3GW 的 "Jalapeño"，2028 年部署超过 5GW 的 "Jalapeño" 及其即将完成流片的继任者，OpenAI 第三代 XPU 的开发工作也在进行。OpenAI 有望成为博通第二大 XPU 客户。

此外，从现在到 2027 年底的 16 个月中，博通将向 Meta 交付 3 代 MTIA 加速器。这些产品到 2028 年底的总规模将达 3GW。

从全局来看，博通预计 2027、2028 年的 AI 半导体收入将分别达到约 1150 亿美元和 2300 亿美元，持续实现翻倍增长。博通已确保达成上述目标所需的上游供应。