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高通宣布与苹果续签全球专利许可协议,2027 年 4 月 1 日起生效

发布者: IT007编辑01| 2026-9-24 21:57| 查看: 86| 评论: 0|原作者: 远洋|来自: IT之家

摘要: 今日高通正式官宣该消息,双方新协议将从 2027 年 4 月 1 日开始正式生效,高通高管称很高兴延长与苹果的合作。

9 月 24 日消息,高通公司今日宣布,已与苹果(Apple)续签全球专利许可协议,新协议将于 2027 年 4 月 1 日起生效。


高通技术许可业务(QTL)执行副总裁兼总经理约翰 · 韩(John Han)表示:“我们很高兴能够延长与苹果的许可协议。”


据了解,高通公司旗下包括专利许可业务 QTL 以及绝大多数专利资产。高通公司旗下子公司高通技术公司及其子公司负责高通绝大部分工程和研发工作,以及几乎全部产品和服务业务,其中包括 QCT 半导体业务。


延伸阅读

高通与苹果之间曾经历漫长的专利诉讼。2017 年,苹果在美国、爱尔兰、中国等地起诉高通,指控其按整机售价收取专利费的做法违反 FRAND(公平、合理、非歧视)原则;2019 年 4 月 16 日,两家公司宣布在全球范围内撤销所有诉讼并达成和解,签署了一份为期六年的全球专利许可协议,自 2019 年 4 月 1 日起生效,并附带两年续约选项,同时还达成一份多年芯片供应协议。外界估算苹果向高通支付的和解金额约为 45 亿美元。

在芯片供应层面,2023 年 9 月高通宣布与苹果延长合同,继续为 2024 年、2025 年和 2026 年发布的 iPhone 提供 5G 基带芯片,当时高通表示新协议与 2019 年签署的先前协议类似。此前市场原本预计苹果自研基带将率先用于 2023 年的 iPhone,这一延长被外界视为苹果自研基带进展慢于预期。

苹果的自研基带项目于 2018 年启动,2019 年通过收购英特尔的智能手机芯片业务得到强化。2025 年 2 月发布的 iPhone 16e 首发搭载苹果自研基带芯片 C1,此后 iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro 等设备陆续采用 C1、C1X。据消息源透露,苹果计划在 iPhone 18 系列上全面采用自研 C 系列基带,正在研发的 C2 基带性能更强,接近高通最新基带,并预计支持毫米波 5G。

苹果长期是高通的最大客户,据彭博社编制的数据,苹果占据高通收入的近四分之一。高通的专利许可业务 QTL 按手机整机售价的一定比例收取专利费,而非按芯片成本计算。2025 财年第三财季,高通 QTL 营收为 13.18 亿美元,同比增长约 4%,税前利润率高达 71%,是公司利润率最高的业务板块。

此外,在本次续签消息公布后,高通股价盘前收复此前失地,转而上涨 1%。

AI 解读

苹果自研基带还没追上

  • 新协议2027年4月生效,接续2019年那份六年期协议,时间点卡在苹果自研基带计划全面铺开之后。
  • 苹果目前已在iPhone 16e、iPhone Air、iPhone 17e、M5 iPad Pro上用了自研C1、C1X基带。
  • 消息称苹果计划iPhone 18系列全面换用自研C系列,C2性能接近高通最新基带并预计支持毫米波。
  • QTL按整机售价抽成,2025财年第三财季营收13.18亿美元,税前利润率71%,是高通最赚钱的板块。


这份协议的关键不在芯片,而在专利费。苹果自研基带推进得再快,只要手机里还有蜂窝通信相关的标准必要专利,就绕不开高通的许可。2019年和解时外界估算苹果付了约45亿美元,这次续签没有公布金额,但QTL按整机售价抽成的模式没变,意味着苹果每卖一台iPhone,专利费仍按整机价格而非芯片成本计算。


对高通来说,苹果占其收入近四分之一,续签等于把最赚钱的业务板块再锁定几年。对苹果来说,自研基带能省下芯片采购成本,却省不掉专利许可费,两条线是分开算的。


对普通用户,短期内手机里的基带供应商可能从高通换成苹果自研,但信号表现、毫米波支持这些体验层面的变化,要等iPhone 18系列实际上市才能验证。目前新协议的具体金额和完整条款都没有公布。


自研基带省的是芯片钱,专利费该交还得交。

以上内容由 AI 依据原文补充生成,不代表本站观点,仅供参考。

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