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9 月 28 日消息,据 ZDNET Korea 昨天报道,高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺,并考虑将其应用于下一代移动芯片。
高通高级副总裁克里斯 · 帕特里克在 2026 骁龙峰会表示,三星电子是高通的重要合作伙伴,双方正深入研究如何将 2nm 技术应用于下一代产品。 据悉,高通当前仍在初步评估和审查三星 2nm 工艺,主要是了解三星代工 2nm 工艺的能力,并评估其应用于下一代移动芯片的潜力。 据了解,三星电子上一次代工高通骁龙芯片是在 2021 年(8 Gen 1),在此之前还有声名远扬的骁龙 888。不过自 2022 年起,高通骁龙芯片一直是由台积电代工。 AI 解读 高通为何重新考虑三星代工
对高通来说,代工选择的核心不是工艺名字好不好听,而是良率和产能能不能撑住旗舰芯片的出货量。三星上一次代工骁龙旗舰要追溯到2021年,之后订单全部转向台积电,这个变化本身就说明了当时双方合作遇到的问题。现在高通重新评估三星2nm,最直接的意义是给自己留一条备选供应链,避免把全部旗舰芯片押在一家代工厂上。 对普通用户来说,短期内不用期待换机体验有什么变化。评估阶段离量产还有距离,就算最终采用,也要看实际良率和功耗表现,而不是只看2nm这个数字。真正值得关注的是,如果高通真的分单给三星,未来同代骁龙芯片可能出现不同代工厂版本,性能和功耗是否一致,会是新的看点。 目前只是评估,别把2nm当成已经落地的卖点。 以上内容由 AI 依据原文补充生成,不代表本站观点,仅供参考。 |

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