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高通正评估三星 2nm 工艺,考虑用于下一代移动芯片

发布者: IT007编辑01| 2026-9-28 21:02| 查看: 111| 评论: 0|原作者: 潞源|来自: IT之家

摘要: 高通高级副总裁在 2026 骁龙峰会上确认,正初步评估三星 2nm 工艺,了解其代工能力并研判应用于下一代移动芯片的潜力。自 2022 年起骁龙芯片一直由台积电代工,上一款三星代工芯片为 2021 年的骁龙 8 Gen 1。

9 月 28 日消息,据 ZDNET Korea 昨天报道,高通正在评估三星电子 2nm 晶圆代工工艺,并考虑将其应用于下一代移动芯片。


高通正评估三星 2nm 工艺,考虑用于下一代移动芯片


高通高级副总裁克里斯 · 帕特里克在 2026 骁龙峰会表示,三星电子是高通的重要合作伙伴,双方正深入研究如何将 2nm 技术应用于下一代产品。


据悉,高通当前仍在初步评估和审查三星 2nm 工艺,主要是了解三星代工 2nm 工艺的能力,并评估其应用于下一代移动芯片的潜力。


据了解,三星电子上一次代工高通骁龙芯片是在 2021 年(8 Gen 1),在此之前还有声名远扬的骁龙 888。不过自 2022 年起,高通骁龙芯片一直是由台积电代工。

AI 解读

高通为何重新考虑三星代工

  • 高通目前只是初步评估三星2nm工艺,尚未确认采用,更没到签约阶段。
  • 三星上一次代工骁龙是2021年的8 Gen 1,此前还有骁龙888。
  • 年起骁龙芯片一直由台积电代工,这次评估意味着可能重新引入第二家供应商。
  • 官方没有公布具体芯片型号、量产时间和价格,这些信息目前都还不确定。


对高通来说,代工选择的核心不是工艺名字好不好听,而是良率和产能能不能撑住旗舰芯片的出货量。三星上一次代工骁龙旗舰要追溯到2021年,之后订单全部转向台积电,这个变化本身就说明了当时双方合作遇到的问题。现在高通重新评估三星2nm,最直接的意义是给自己留一条备选供应链,避免把全部旗舰芯片押在一家代工厂上。


对普通用户来说,短期内不用期待换机体验有什么变化。评估阶段离量产还有距离,就算最终采用,也要看实际良率和功耗表现,而不是只看2nm这个数字。真正值得关注的是,如果高通真的分单给三星,未来同代骁龙芯片可能出现不同代工厂版本,性能和功耗是否一致,会是新的看点。


目前只是评估,别把2nm当成已经落地的卖点。

以上内容由 AI 依据原文补充生成,不代表本站观点,仅供参考。

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