消息称 AMD 苏姿丰下个月前往韩国，与三星达成新合作

发布者: IT007编辑01| 2026-9-30 18:12| 查看: 149| 评论: 0|原作者: 潞源|来自: IT之家

摘要: 据 Sammobile 报道，AMD CEO 苏姿丰预计下月前往韩国与三星高层会谈，洽谈 AI 芯片与技术合作。三星有望成为 AMD HBM 4 供应商，双方今年 3 月已签署合作谅解备忘录。苏姿丰还可能探访韩国本土 NPU 企业。

9 月 30 日消息，据科技媒体 Sammobile 今天报道，AMD 首席执行官苏姿丰预计将在下个月前往韩国，与三星电子高层进行会谈。

▲ 苏姿丰：图源：AMD

我们从原报道获悉，苏姿丰本轮预计将谈论 AI 芯片、技术合作等内容，三星有望成为 AMD HBM 4 供应商。作为参考，韩国拥有许多先进半导体生产基地，全球最大的存储芯片供应商 SK 海力士、三星均位于韩国。

AMD 已经与三星接洽了一段时间。今年 3 月，AMD 与三星签署 AI 存储芯片和计算技术合作的谅解备忘录。当时有传闻称，三星已被 AMD 选为其 AI 加速器 HBM4 芯片的优先供应商。

此外，苏姿丰访韩期间还有可能探访韩国本土的 NPU 企业，并与部分企业的 CEO 会面。

AI 解读

HBM4 供应格局要变

HBM 简单说就是堆叠起来的高速内存，AI 芯片算得越快，越需要它及时把数据喂进去。目前这一块主要由韩国厂商供应，所以 AMD 找三星谈 HBM4，核心目的是保证下一代 AI 加速器的关键零件不断供。

对普通用户来说，这件事短期不会改变你买到的显卡或电脑。它影响的是数据中心里那些跑 AI 训练的加速器，进而影响云服务的能力和成本。

需要说明的是，目前还没有公布具体的供应规模、时间表和价格，三星是否最终成为主力供应商也还不确定。这次会谈能落地多少，要看后续官方消息。

关注后续是否公布 HBM4 的供应细节，那才是判断合作分量的依据。

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