AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

发布者: IT007编辑01| 2026-10-2 16:31| 查看: 54| 评论: 0|原作者: 故渊|来自: IT之家

摘要: 科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布博文，报道称 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用 FP8 封装。

10 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布博文，报道称 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用 FP8 封装。

架构设计方面，消息称 Ryzen Z3 系列基于 Medusa Point 架构，CPU 部分采用 Zen 6 与低功耗 Zen 5（Zen 5 LP）混合设计，预估配备 4 个 Zen 6 核心加 2 个低功耗核心，合计 6 核 12 线程，不过最终上市后，AMD 可能会调整相关配置。

GPU 方面，Ryzen Z3 系列据称将配备 12 个 RDNA4m 计算单元（CU），高于标准 Medusa Point 方案常见的 8 CU 配置。我们援引博文介绍，为换取更大 GPU 规模，芯片减少 4 个 Zen 6c CPU 核心，将更多硅片面积与功耗预算分配给图形单元。

图形架构方面，Ryzen Z3 系列并未转向 RDNA 5，采用 RDNA4m（RDNA 3.5 的衍生版本）。爆料称 RDNA4m 加入面向矩阵运算的 RDNA 4 级 ALU，从而为 FSR 4 等技术提供原生支持，并可能延续至后续相关功能。

功耗与定位方面，爆料称 Ryzen Z3 面向约 15W 功耗优化，而 Ryzen Z3 Extreme 目标功耗约 25W。

AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

AI 解读

掌机芯片的取舍逻辑

这颗芯片的看点不在 CPU 核心数，而在 GPU 规模。标准方案通常给 8 个计算单元，Z3 直接拉到 12 个，同时把 CPU 从更多核心砍到 6 核。这种分配说明 AMD 判断掌机的主要瓶颈是图形性能，而不是多任务处理。对玩家来说，游戏帧数和 FSR 4 的可用性会比跑分更值得关注。

代价也很直接：CPU 核心少了，重度多任务或模拟器场景可能不如同代标准芯片。另外 RDNA4m 是 RDNA 3.5 的衍生版，不是 RDNA 5，所以它支持 FSR 4 靠的是新增的矩阵运算单元，而不是全新架构。这意味着它的能效和长期功能扩展性会弱于下一代图形架构。

功耗分两档，Z3 约 15W，Z3 Extreme 约 25W。15W 档更看重续航和发热，25W 档才能释放 12 个计算单元的全部性能。目前还没有公布价格、具体型号和上市时间，最终核心配置也可能调整。

想等掌机升级的，重点看 GPU 规模和 FSR 4 支持，别只盯 CPU 核心数。

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