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10 月 5 日消息，彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei' s LogicFolding Chip Tech》，高通公司已同意获得支撑华为技术有限公司新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可，这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利（原文为 Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.'s novel LogicFolding chipmaking technique，其中的 license patents 存在翻译歧义，可以指授权专利、也可以指获得许可，此处语境下偏向于高通获得专利许可）。 报道称，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。华为视其新架构为提升半导体性能的突破，帮助缩小与台积电等行业领导者的差距。该方法着重于提升数据传输速度，弥补光刻机方面的不足。
据此前报道，华为与高通今日宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，该协议包含双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。 华为称，该交易完成之后，公司全部专利许可协议的累计总金额预计将超过 69 亿美元（注：现汇率约合 463.02 亿元人民币）。 专利许可协议公布后，高通盘前股价最高涨超 4%。
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逻辑折叠不是靠更先进的光刻机把晶体管做小，而是把芯片结构从平面改成垂直堆叠，让数据在层间走更短的路。原文提到晶体管密度提升55%、面积小于前代，说明这条路走的是结构优化，不是制程微缩。对普通人来说，这意味着华为在受限条件下仍能靠架构设计拉性能，但代价是制造和散热复杂度更高，良率和成本目前没有公开数据。 高通的专利许可和交叉授权，短期看是法律和商业层面的互认，长期看是给华为的芯片架构做了一次行业背书。不过原文没有公布授权费、生效时间和具体芯片型号，这些关键信息都还不确定。对消费者而言，搭载相关技术的产品什么时候上市、卖多少钱，目前都还没有公布。 技术被对手认可是一回事，能不能便宜买到是另一回事，等价格和上市时间。 以上内容由 AI 依据原文补充生成，不代表本站观点，仅供参考。 |
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