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一周要闻：聚焦苹果 摩托罗拉跌至第五
本周最大的新闻莫过于苹果新一代的iPhone 3G在全球22个国家和地区上市，尽管苹果迷对于苹果新iPhone的小幅升级并不满意，但是全球的苹果迷依然把iPhone 3G的发布当作一场盛大的节日，从美国到新西兰、从西班牙到瑞典、从香港到日本，整个地球都因苹果而疯狂起来了。不过苹果iPhone在22个国家和地区的同步发售也让苹果公司压力颇大，因此iPhone 3G在未来的几周内将面临缺货，看来很多的苹果迷还要继续等待，特别是中国的用户，想买到价格合理的iPhone 3G，依然需要等待。
买到iPhone 3G手机的新西兰帅小伙笑得多开心 相比苹果的风光无限，老牌的手机制造商摩托罗拉难掩颓势，今年第二季度的手机出货量已经跌到了全球第五，排在了诺基亚、三星、LG、索尼爱立信之后，而且业内人士还指出，摩托罗拉短期内无法翻身，至少今年无望摆脱困境。
美国人为购买iPhone 3G时的疯狂景象 手机方面，三星还推出了一款M5310超薄音乐手机，这款手机很容易就让我们想起诺基亚的超薄音乐手机5310MX，而事实上三星也是有针对性的推出了这样一款手机。另外，索尼爱立信滑盖音乐手机W595曝光，而LG翻盖版巧克力手机也将在7月14日发售。
iPhone 3G将缺货 HTC刚刚发布了今年六月份的财报，118.4亿新台币的业绩让人兴奋，而且该公司推出的钻石手机Touch Diamond不但在GSM网络大卖，还挺进了CDMA领域，推出了CDMA版本。
滑盖版巧克力手机 不久前，有测试显示SSD固态硬盘并不节能，实际功耗甚至超过了传统的HDD硬盘，而实际上这并不是SSD固态硬盘的错，由于SSD固态硬盘的技术还没有成熟，以前推出的第一代产品还不足以发挥出SSD固态硬盘的潜力，从而让SSD固态硬盘目前的功耗表现并不好。不过发展到现在，三星等存储厂商推出的SSD固态硬盘已经有了长足的进步，最新的测试显示，SSD固态硬盘在功耗方面的表现已经超过了HDD硬盘，只是领先优势并不明显。
CDMA版HTC Touch Diamond手机 其实大家并不需要着急，SSD固态硬盘是芯片级的存储，并不依赖机械原理，因此性能提升的空间非常大，我们有理由相信SSD固态硬盘在未来几年内会有巨大的进步。关于SSD固态硬盘目前比较不错的一个消息是，三星已经开始批量生产128GB容量的SSD固态硬盘，虽然价格依然很高，不过这已经让SSD固态硬盘逐渐走上了普及之路，另外三星还将在2009年量产容量为256GB的SSD固态硬盘。
三星128GB容量SSD固态硬盘将量产上市 固态硬盘在性能与容量上不断进步这，而传统的HDD硬盘依然宝刀不老，性能上虽然并没有太大的上升空间，但是存储容量上却有非常巨大的变化，日立甚至掌握了一种先进的压缩存储密度的技术，凭借这种新技术，日立打算在2010年推出容量高达5TB的桌面级HDD硬盘，这让我们对硬盘的容量充满了期待，看来大容量存储时代已经到来了。
日立5TB容量HDD硬盘2010年面市 未来的几年内，SSD固态硬盘与HDD硬盘将共存，SSD固态硬盘或将先在移动平台发力，而HDD硬盘则面向有大容量存户的个人和商业用户，甚至我们将见到PC中同时安装SSD固态硬盘和HDD硬盘这样的场景，是不是非常有意思！
英特尔绝大多数65纳米双核处理器将很快退市 处理器市场，英特尔一如既往的强大，不过这种强大看起来并不是英特尔固步自封的理由，英特尔目前最重要的一个工作就是全面过渡至45纳米时代，旗下的65纳米处理器绝大多数将在年内退市，具体的说，就是采用65纳米制造工艺的E2000系列、E4000系列和E6000系列的双核心处理器将逐渐被采用45纳米制造工艺的E5000、E7000、E8000系列所取代。
双核心Phenom处理器只有得到45纳米制造工艺的支持才能发挥潜力 在制造工艺上，AMD的目标也明确了，AMD也深知制造工艺的重要性，所以在目前的65纳米制造工艺下，AMD并不打算推出双核心Phenom处理器，我们要想真正见到双核心Phenom处理器可能要等到明年初了，而延期推出的双核心Phenom处理器将采用45纳米制造工艺，这不但能够进一步提升性能，对于AMD降低成本，合理切入市场也有重要意义。
AMD将大力推广双GPU显卡 显卡市场仍然是一片混乱，AMD原本打算在8月底发布新一代的GPU显卡Radeon HD 4870 X2，不过为了给对手施加更大的压力，AMD现在更改了计划，基于R700图形核心的Radeon HD 4870 X2可能就在本月正式发布，另外AMD新一代入门级的Radeon HD 4400系列和Radeon HD 4600系列显卡也不远了，我们最早将在9月初见到全新的Radeon HD 4400和Radeon HD 4600系列显卡上市。
AMD旗下的55纳米Radeon HD 4000系列产品线日趋完善 Radeon HD 4870 X2的出现，最重要的意义并不是销量，这样的高端显卡并不会带来多少销量的，但是这却是一个公司实力的象征，凭借Radeon HD 4870 X2重新夺回桌面图形性能王位的AMD将会在未来给我们带来更多的惊喜。AMD的咄咄逼人对于竞争对手Nvidia来说，既是压力也是动力，于是Nvidia加速了55纳米版本GT200的，或许不用多长时间我们就能见到采用55纳米制造工艺的GT200显卡全新亮相，由于制造工艺提升，GT200的核心频率和流处理器频率将全面提升，性能也将直接威胁到Radeon HD 4870 X2，如果Nvidia能够在2个月内拿出55纳米GT200的话，Radeon HD 4870 X2是否还能在桌面性能王座上做稳，这就很难说了。
55纳米制造工艺到底能让GeForoce GTX 260/280提升多少性能？ 另外Nvidia精心布局的55纳米GeForce 9800 GTX+也将在本月15日正式发布，价格仅仅为149欧元，这一定让很多N粉丝非常兴奋，制造工艺的提升到底能带来什么惊喜呢？我们拭目以待吧！其实AMD的R700图形核心并非只有Radeon HD 4870 X2一款，另外还将推出一款Radeon HD 4850 X2，从目前已经透露的消息来看，Radeon HD 4870 X2将采用2GB容量的GDDR5显存，而Radeon HD 4850 X2则将采用1GB容量的GDDR3显存，目前AMD已经授权合作伙伴推出Radeon HD 4850 X2。从这一点我们可以看出AMD在图形市场的工作越做越到位了，细分工作做得很好，多种选择的高端R700显卡一方面可以展现自己的实力，另外还可以让对手防不胜防。 本文相关链接： 因工作需要，本站新闻中心招聘全职新闻编辑、行情编辑、产经编辑、数据录入、财务若干名，有意者请与本网站联系。 |
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