随着便携式数码设备的不断发展，对于存储容量的需求越来越大，因此闪存芯片有了更大的用武之地。作为全球顶级的闪存芯片制造商，东芝近日推出了一种32GB超大容量的单芯片闪存，这种闪存闪存芯片总共拥有8颗4GB容量的闪存颗粒，采用了43纳米制造工艺，总容量达到了32GB。

由于采用了单芯片封装模式，这种闪存芯片的体积更小，更适合超便携设备使用。这种大容量的闪存芯片将针对手机、PMP播放器、摄影机等有大容量需求的便携式设备，东芝方面暗示，苹果公司将是这种闪存芯片的重要客户，看来拥有32GB容量的iPhone 3G已经距离我们越来越近了。

按照东芝的计划，这种32GB容量的单芯片闪存将在今年年底之前量产上市。

来源：engadget

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