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华为轮值董事长汪涛:昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布,实现性能翻番

发布者: IT007编辑01| 2026-9-17 11:35| 查看: 127| 评论: 0|原作者: 浩渺|来自: IT之家

摘要: 华为宣布昇腾 960DT 提前至 2027 年 Q1 发布,960PR 提前至 2027 年 Q3 发布,整体性能实现翻番,后续还公布了昇腾 970、980 的发布规划。

9 月 17 日消息,据《科创板日报》今日报道,在华为全联接大会 2026 上,华为轮值董事长汪涛表示,昇腾 960 芯片提前就绪,实现性能翻番


其中,昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布,比原计划提前三个季度;昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾 970 计划 2028 年发布,昇腾 980 计划 2029 年发布。


华为轮值董事长汪涛:昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布,实现性能翻番

▲ 2025 年华为全联接大会昇腾 950 芯片

我们注意到,华为在 2025 年的全联接大会公布昇腾 950 芯片架构,新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中,950PR 提升推理 Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研 HBM——HiBL 1.0;950DT 提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。据此前预告,昇腾 960 芯片原计划 2027 年 Q4 发布

AI 解读

昇腾960提前发布意味着什么

  • 昇腾960DT从原计划2027年Q4提前到2027年Q1,提前三个季度,性能翻番。
  • 昇腾960PR从原计划提前到2027年Q3,提前一个季度,具体参数未公布。
  • 后续节奏明确:昇腾970计划2028年,昇腾980计划2029年,一年一代。
  • 上一代昇腾950已支持自研HBM和互联带宽提升,960的改进细节尚未披露。


这次发布的核心信息是时间表提前,而不是具体参数。昇腾960DT提前三个季度,说明华为在芯片研发或供应链上有了更确定的把握。但原文只说了性能翻番,没有给出算力、内存带宽、功耗等具体数字,所以翻番的基数是950还是其他型号,目前不清楚。


对普通人来说,这类芯片主要用在云端训练和推理,不会直接出现在手机或电脑里。它的意义在于,国内AI算力供给可能更早得到补充,长期看可能影响AI服务的成本和可用性。但芯片从发布到实际部署还有距离,而且一年一代的节奏能否持续,取决于后续制造和封装能力。


目前没有公布价格、具体客户和量产规模,这些信息要等后续披露。


提前发布是积极信号,但实际影响要看量产和部署进度。

以上内容由 AI 依据原文补充生成,不代表本站观点,仅供参考。

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