|
9 月 17 日消息,据《科创板日报》今日报道,在华为全联接大会 2026 上,华为轮值董事长汪涛表示,昇腾 960 芯片提前就绪,实现性能翻番。 其中,昇腾 960DT 将于 2027 年 Q1 发布,比原计划提前三个季度;昇腾 960PR 将于 2027 年 Q3 发布,比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏,昇腾 970 计划 2028 年发布,昇腾 980 计划 2029 年发布。
我们注意到,华为在 2025 年的全联接大会公布昇腾 950 芯片架构,新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽 2.5 倍、支持华为自研 HBM。其中,950PR 提升推理 Prefill 性能,提升推荐业务性能,搭载自研 HBM——HiBL 1.0;950DT 提升推理 Decode 性能,提升训练性能,提升内存容量和带宽。据此前预告,昇腾 960 芯片原计划 2027 年 Q4 发布。 AI 解读 昇腾960提前发布意味着什么
这次发布的核心信息是时间表提前,而不是具体参数。昇腾960DT提前三个季度,说明华为在芯片研发或供应链上有了更确定的把握。但原文只说了性能翻番,没有给出算力、内存带宽、功耗等具体数字,所以翻番的基数是950还是其他型号,目前不清楚。 对普通人来说,这类芯片主要用在云端训练和推理,不会直接出现在手机或电脑里。它的意义在于,国内AI算力供给可能更早得到补充,长期看可能影响AI服务的成本和可用性。但芯片从发布到实际部署还有距离,而且一年一代的节奏能否持续,取决于后续制造和封装能力。 目前没有公布价格、具体客户和量产规模,这些信息要等后续披露。 提前发布是积极信号,但实际影响要看量产和部署进度。 以上内容由 AI 依据原文补充生成,不代表本站观点,仅供参考。 |

© 2013-2016 Discuz Team. Powered by Discuz! X3.5