|
9 月 18 日消息，据彭博社 17 日报道，印度推出新一轮半导体政策仅数月，便吸引全球和本土投资者承诺投入最高 120 亿美元（注：现汇率约合 806.62 亿元人民币），令建设本土芯片产业的步伐明显加快。 印度科技部长阿什维尼 · 维什瑙在新德里举行的印度最高规格芯片产业活动上透露，这批投资来自芯片设备、材料和化学品等多个领域的企业。 维什瑙没有公布具体企业名单，并透露投资将在未来 2 至 3 年内陆续落实。美光科技、穆鲁加帕集团旗下芯片业务等此前政策批准的部分项目，现已进入商业化生产阶段。“目前现有产量全部被订购一空，新增产能也被提前锁定。” 当天早些时候，印度总理莫迪在芯片会议上向全球投资者积极推介印度，强调印度拥有庞大的工程专业毕业生人才储备，以及有利于半导体产业发展的政策环境。 会上，芯片设备制造商应用材料宣布，未来 10 年将在印度投资 50 亿美元（现汇率约合 336.09 亿元人民币）；竞争对手泛林集团则计划投入约 10 亿美元（现汇率约合 67.22 亿元人民币）建设当地制造设施。 今年 7 月，印度宣布设立规模 134 亿美元（现汇率约合 900.73 亿元人民币）的新半导体基金，进一步加码本土芯片产业。 美光科技 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉透露，今年印度工厂启动生产后，明年还将测试和组装数亿颗芯片。 塔塔集团旗下电子和芯片业务部门在会上签署 5 项覆盖半导体产业链的协议，其中包括与安世半导体合作，业务范围涵盖晶圆制造、封装和测试，并涉及塔塔位于古吉拉特邦的晶圆厂和阿萨姆邦的封装设施。 塔塔电子还宣布与富士胶片展开合作，在印度生产关键原材料，同时围绕古吉拉特邦多莱拉工厂建设本土供应链。CEO 兰迪尔 · 塔库尔表示：“问题不再是印度能不能造出芯片，而是速度能有多快、印度半导体生态系统能做得多深。答案是：深度会超出所有人的想象，速度也会快过所有人的预期。” 相关阅读：
AI 解读 印度芯片热钱多，落地才是关键
这轮投资承诺里，真正值得关注的是结构。应用材料、泛林这类企业做的是芯片设备和材料，属于产业链上游，它们进场意味着印度先补的是制造工具和原料，而不是直接建先进制程晶圆厂。塔塔签的五项协议覆盖晶圆制造、封装测试和原材料，方向更接近完整的本土生态，但多数仍处于协议阶段。 对普通人来说，短期看不到直接影响。芯片厂从承诺到量产通常要数年，印度现有产能已被订满，说明需求存在，但规模还小。真正的变量是这120亿美元里有多少能变成厂房和设备，而不是停留在发布会上的数字。 目前没有公布具体企业名单和单个项目的落地时间表，所以现在判断印度芯片产业能否成型还太早。可以确定的是，印度选择的是先做封装、材料和设备配套，再往制造端走的路径。 看印度芯片，别只看承诺金额，盯落地进度和量产时间。 以上内容由 AI 依据原文补充生成，不代表本站观点，仅供参考。 |
© 2013-2016 Discuz Team. Powered by Discuz! X3.5
