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9 月 22 日消息，阿里巴巴“2026 云栖大会”于 9 月 22 日-24 日在杭州举行，我们亲临现场，将为大家持续带来相关报道。 除了真武 V900 之外，阿里今天上午还首次公布了平头哥倚天服务器 CPU 的规划 ——2027 年 Q3 将推出倚天 720 和倚天 730 两代服务器 CPU。 据介绍，倚天 720 将实现单核性能、核密度与能效的全面提升；倚天 730 将首次基于平头哥全自研 CPU 微架构设计，单核 SPECint2017/GHz 性能将最高提升至倚天 710 的 1.4 倍。
平头哥透露，未来几年将持续升级自研 CPU 微架构，基于第二代自研核的倚天 750，将支持平头哥自研 ICN 片间互联总线协议，倚天 CPU 与真武 AI 芯片之间可通过 ICN 总线直接互联，进一步提升 CPU 与 AI 芯片的协同效率。
目前，平头哥已推出真武系列 AI 芯片、倚天系列服务器 CPU、ICNSwitch 互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等数据中心核心芯片，实现算力、网力和存力的全栈自研，并实现全栈高效协同，为广泛的 AI 场景提供强大算力。
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AI 解读 自研微架构才是重点
这次公布的信息里，最值得注意的不是某一代芯片的性能数字，而是倚天 730 开始改用平头哥全自研的 CPU 微架构。此前倚天系列基于 Arm 公版架构做定制，微架构自研意味着指令集之上的核心设计由自己掌握，单核性能的迭代节奏不再受外部架构更新周期约束。 1.4 倍这个数字是相对倚天 710 的每 GHz 单核性能，衡量的是架构效率，不等于整机性能会同比提升。 倚天 750 支持自研 ICN 总线、与真武 AI 芯片直接互联，指向的是另一个问题：在大规模 AI 集群里，CPU 和加速卡之间的数据搬运往往比算力本身更影响实际效率。把互联协议也收进自研范围，是为了让 CPU、AI 芯片、网卡、存储主控之间的协同少一层外部依赖。 对普通用户来说，这条消息短期内没有直接影响，服务器 CPU 不面向消费市场，2027 年 Q3 的时间点也意味着产品落地还早。它的意义更多在于国产数据中心芯片的路线选择：从… 看这条消息别只盯性能倍数，自研微架构和片间互联才是决定后续迭代空间的两件事。 以上内容由 AI 依据原文补充生成，不代表本站观点，仅供参考。 |
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