AI 解读

玻璃基载板卡在哪一步

• 层、超100×100毫米的玻璃基载板已产出，并在厂内完成可靠性测试。
• 目前进入芯片上代后的电性能测试，与真实CPU、GPU封装后放进服务器运行。
• 量产要看客户订单量和良率，目标是2027年一季度前后达到量产投资决策条件。
• 试验线设计产能为每月1000片，属于验证规模，不是量产规模。

玻璃基封装载板的作用是承载并连接芯片，传统方案多用有机材料。玻璃的优势在于平整度和尺寸稳定性更好，适合更大面积、更多层的封装，这也是它被看作先进封装方向之一的原因。但优势要落地，前提是能做出足够大的尺寸、足够多的层数，并且良率撑得住成本。

这次披露的信息里，24层和超过100×100毫米是产品能力的证明，可靠性测试通过是厂内验证。真正难的一步是后面：把载板和真实CPU、GPU封装在一起，放进服务器跑电性能测试。这一步过不了，前面的参数意义有限。

对普通人来说，短期内没有直接影响，因为产品还没量产，也没有公布价格和具体客户。它影响的是更远的事：如果这条路走通，先进封装的载板供应会多一个来源。量产时间目前只是公司希望达到投资决策条件的时点，不是确定上市时间。

关键不在24层，而在服务器里的电性能测试能不能过。

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