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9 月 30 日消息，据中国光谷公众号，9 月 30 日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线。这是国内首条 3D 先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。 我们获悉，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超 70 亿元，二期项目从 2025 年 10 月开工，今年 3 月完成主厂房封顶，6 月 30 日首批核心工艺设备进场搬入，到主生产设备安装调试，以及水、气、化等生产配套系统全面贯通，软件系统联调联试完成，11 个月达成通线节点。
据介绍，二期项目在提升一期工艺水平的基础上，跨越风险量产到批量量产的环节。产线全面建成后，可同步承载 40 至 50 款芯片的中试与风险量产，以及 30 至 40 套国产半导体设备与材料的性能验证。二期还补齐了 2.5D 中试能力，使星辰技术同时具备 2.5D 和 3D 先进封装技术，面向高性能 AI 算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片提供封装量产服务。 AI 解读 D封装量产线意味着什么
先进封装常被看作延续芯片性能提升的关键环节。当制程微缩越来越难，把不同功能的芯片在垂直方向堆起来，就成了提升算力和能效的现实路径。这条线补上的正是3D封装从风险量产走向批量量产的环节，同时兼顾2.5D，意味着国内在高端封装上多了一个可用的量产平台。 对普通人来说，它的影响是间接的：AI算力芯片、智能终端、感存算一体和光电集成芯片的封装，未来可能多一个国内选项。但通线只是开始，产能爬坡、良率稳定和客户导入都需要时间，实际能承接多少订单，目前还没有公布。 值得留意的是，这条线还承担国产半导体设备与材料的验证任务，这比单纯增加封装产能更有意义，因为它关系到上游工具链能否同步成熟。 通线是节点不是终点，后续看良率、产能和客户导入。 以上内容由 AI 依据原文补充生成，不代表本站观点，仅供参考。 |
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