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10 月 1 日消息，集邦咨询综合 digitaltoday 等多家媒体报道，称受 HBM4 基片 4nm 工艺需求增长，三星电子晶圆代工与系统级芯片（System LSI）业务 2026 年合并营业亏损同比收窄 42%。 HBM4 采用多颗 DRAM 芯片垂直堆叠架构，底层基片负责信号控制与数据调度，主要服务于 AI 加速器、GPU 等高算力芯片，提供远超传统 GDDR 的带宽与能效。 而 HBM4 堆叠结构中最底层的逻辑芯片 base die 采用 4nm 工艺，伴随着市场需求快速增长，三星正在加快相关产能爬坡。三星于今年 2 月启动 HBM4 量产出货，5 月向客户送样 HBM4E，第三季度 HBM4 收入预计环比增长三倍以上。 报道称 HBM4 占三星 HBM 总收入比例预计下半年超过 60%，且基片产量随之攀升，直接拉动晶圆代工收入。 HBM4 基片与先进节点订单需求强劲，三星无需再为提升产能利用率而接受低价合同。7 月三星上调 4nm 新订单价格，部分先进节点价格涨幅达 10% 至 15%。 外部订单方面，三星 7 月与博通（Broadcom）签署谅解备忘录，计划 2030 年前合作规模超过 2,000 亿美元（注：现汇率约合 1.34 万亿元人民币），涵盖 HBM4/HBM4E 供应及 2nm 以下制程与先进封装。第二季度已获大型云服务提供商及 AI、HPC 客户 2nm 项目，客户启动产品设计。 Kiwoom 证券的数据称，三星晶圆代工和系统级芯片业务的合并营业亏损预计将同比收窄 41.8%，从去年的 6.74 万亿韩元（现汇率约合 334.17 亿元人民币）降至今年的 3.92 万亿韩元（现汇率约合 194.35 亿元人民币）。 相关阅读：
AI 解读 亏损收窄不等于翻身
这段解读的关键不是亏损收窄 41.8% 这个百分比，而是收窄的原因。HBM4 把最底层的逻辑芯片交给 4nm 代工，等于让存储业务给代工业务送订单，这是三星独有的结构优势，纯代工厂拿不到这种内部需求。 但要注意，收窄的是亏损，不是转盈。3.92 万亿韩元的亏损规模依然很大，说明先进制程的产能爬坡和客户导入成本还没被覆盖。7 月涨价 10% 到 15% 是个更实在的信号，代表三星不用再为填产能而接低价单，这比亏损数字更能反映供需变化。 对普通人来说，这条新闻短期没有直接影响。HBM4 服务的是 AI 加速器和 GPU，不进入消费级内存条。真正值得留意的是 2nm 客户项目能否从设计走到量产，那才决定三星代工能不能真正止血。 看亏损收窄不如看涨价和 2nm 订单落地，前者是结果，后者才是原因。 以上内容由 AI 依据原文补充生成，不代表本站观点，仅供参考。 |
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