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消息称苹果“接下来三年ID大变”,2027年iPhone 19迎来屏下Face ID+前摄“真全面屏” ...

发布者: IT007编辑02| 2025-5-26 15:43| 查看: 86| 评论: 0|原作者: 漾仔|来自: IT之家

摘要: 5 月 26 日消息,博主@数码闲聊站 发文,透露“看供应链信息,苹果接下来三年 ID 设计将大变”。2025 年(iPhone 17系列):背面大变 → 横向大矩阵镜头 DECO2026 年(iPhone 18系列):正面大变 → 挖孔屏 (屏下 Fa ...
 

5 月 26 日消息,博主 @数码闲聊站 发文,透露“看供应链信息,苹果接下来三年 ID 设计将大变”。


  • 2025 年(iPhone 17 系列):背面大变 → 横向大矩阵镜头 DECO

  • 2026 年(iPhone 18 系列):正面大变 → 挖孔屏 (屏下 Face ID)

  • 2027 年(iPhone 19 系列):全面大变 → 全面屏 (屏下 Face ID + 前摄)



目前 iPhone 17 系列手机所有设计基本已“爆料完毕”,其中 iPhone 17 Air 采用“横向飞机跑道”设计,厚度仅为 5.5mm / 5.6mm,远薄于 iPhone 16 Pro 的 8.25mm。然而,超薄设计也带来了一些妥协:USB-C 端口并未上下居中,而是更靠近机身背面;扬声器孔数量也比 iPhone 16 更少。


▲ 网传 iPhone 17 系列手机模型机

至于 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max,模型机显示其整体外观与 iPhone 16 Pro 相近,但后置“camera bar”设计成为最大亮点。模型机由背板和中框组成,尚未体现传闻中的玻璃与金属一体式设计(unibody design),后者据称可支持反向无线充电功能。


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