7 月 1 日消息，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 30 日）发布博文，进一步挖掘从塔塔电子流出的文件，发现更多关于 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 两款机型的细节。

基带方面，消息称基于披露文件内容，苹果公司计划分区域部署 iPhone 基带。在美国市场由于需要支持 mmWave 毫米波，苹果计划为 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 配置高通基带芯片。

根据披露的物料清单，美版 iPhone 涉及多个高通组件，涵盖 SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75 和 QET7100A。

而除美国地区外的其他市场，苹果公司计划使用自研 C2 自研基带。该媒体推测，苹果目前自研的 C1 和 C1X 暂不支持 5G mmWave 毫米波，从现有文件推测，C2 基带依然延续这一特征。

mmWave 是毫米波 5G 频段，常用于提供更高的峰值速率和更低时延，但覆盖范围和穿透能力通常较弱。

主板方面，披露文件显示 iPhone 18 Pro 主板存在两个部件编号：

• 逻辑板编号 820-04340-06：代表支持 mmWave 毫米波、采用高通基带

• 逻辑板编号 820-04305-06：代表不支持 mmWave 毫米波

此外一份关于 iPhone 18 Pro Max 的区域配置列表中显示：“从 V64 P2 版本开始，将不再支持双 PSIM 卡”，此外标有“CN”（应该是指国行版）的配置支持 eSIM 和实体 SIM 卡。

芯片方面，从塔塔电子泄露的文件中，苹果 A20 Pro 芯片代号为 Borneo，采用 WMCM 式封装，AP 与存储并排放置，更多细节可以访问此前文章。

影像方面，诊断数据显示苹果 iPhone 18 Pro 主摄的 ID 为 0x905，而 iPhone 17 Pro 主摄（索尼 IMX-903 传感器）的 ID 为 0x903，暗示苹果 iPhone 18 Pro 主摄升级到索尼 IMX-905 传感器。