5 月 27 日消息，博主 @数码闲聊站 发文，透露苹果正在为 iPhone 测试 2 亿像素相机传感器，该博主同时在评论区透露相应传感器“大概率用于主摄端”，考虑到目前 iPhone 17 机型大致设计已板上钉钉，预计这一“2 亿像素传感器”将应用于明年（2026 年）的 iPhone 18 或者 2027 年的 iPhone 19。

该博主此前还声称“看供应链信息，苹果接下来三年 ID 设计将大变”，其中 2026 年 iPhone 18 系列手机将引入挖孔屏 (屏下 Face ID)，2027 年 iPhone 19 系列手机将引入“真全面屏 (屏下 Face ID + 前摄)”。

目前 iPhone 17 系列手机所有设计基本已“爆料完毕”，其中 iPhone 17 Air 采用“横向飞机跑道”设计，厚度仅为 5.5mm / 5.6mm。而 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的整体外观与 iPhone 16 Pro 相近，后置“camera bar”设计成为最大亮点。模型机由背板和中框组成，尚未体现传闻中的玻璃与金属一体式设计（unibody design），后者据称可支持反向无线充电功能。