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6 月 20 日消息,今天上午,荣耀手机官微发布了旗下待发布新机 Magic V5 的三张官图,这款手机将于 7 月 2 日 19 时的荣耀 Magic V5 暨 AI 生态终端发布会上正式登场。
图片显示,这款手机主打轻薄,官方的宣传语称其为一款“减负不减配”的折叠旗舰,拥有“最薄”机身和“最长”续航。作为对比,去年发布的荣耀 Magic V3 折叠屏手机折叠态厚度 9.2mm,展开态厚度 4.35mm,重量 226g,“开创内折品类全新轻薄纪录”。 而在昨晚,荣耀官微对该机的 AI 功能进行了预热:荣耀 AI 智能体打通全端体验闭环,优先突破 AI 生产力场景下的三大关键技术,支持主动服务、推理规划、智慧决策、全局触达。
附新机预热亮点如下:
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